Avago Technologies（安华高科技）今天宣布了封装技术的突破，推出了微型化无线应用芯片，将高频性能提高到更高水平的创意封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，有让步SMT封装达到100 GHz潜在的频率范围，WaferCap芯片级包装尺寸与0402装置相同，可节省50%以上的射频装置占用印刷电路板空间。目前尺寸为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用WaferCap包装设备可以降低任何组装厚度、超小产品尺寸和WaferCap芯片级包装技术带来的高性能为设备布置带来更高的灵活性，可以改变射频应用设计工程师对各种无线应用产品设计的视野。Avago是为通信、工业、消费等应用领域提供模拟接口部件的领先厂商。

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Avago的新WaferCap芯片级封装技术使高频器件能够采用标准半导体技术进行高性价比的批次封装。通过WaferCap，设备下方和电路上方的空气间隙使其达到更高的频率范围，通过穿孔可以节省更昂贵的打线动作，并导致效率有限。另外，封装衬底(substrate)和射频MMIC通过缩短射频信号路径，提供更小的阻抗，可以带来比传统更多的直接接触SMT设计更好的射频性能。通过移除中介包装，可以提高从设备到组装的导热性，更好的散热条件和更少的接线数量可以大大提高设备的可靠性。

WaferCap芯片级包装的超微型化优势可以节省设备周围所需的设备数量，节省大量射频设计占用的印刷电路板空间，为射频设备的位置布置带来新的灵活性。在包装过程中，不再需要接线，因此该设备可以适用于各种射频应用架构中不同位置的高灵活性和简化能力。

由于标准的表面安装技术可以在装配中使用，因此不需要特殊的工具，设备可以使用标准的焊接技术直接焊接在电路板上，传统的批量生产(pick and place)设备或射片机可以简单地使用WaferCap封装器件安排在任何射频应用结构中。

采用Avago创新WaferCap芯片级包装技术的产品已经可以供应了，最近发布的超小型化VMMK-12xx FET也安华高中代理商供应已经开始。世界上最小的射频放大器VMMK-2x03已经开始提供样品，预计将于2008年第四季批量供应。