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BCM33838MKFEBG-B2P
制造厂商：安华高（Avago）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-
技术参数：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
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技术参数详情：
制造商产品型号：BCM33838MKFEBG-B2P制造商：安华高科技（Avago Technologies，已更名为Broadcom博通）描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）包装：托盘系列：-零件状态：有源架构：-核心处理器：-闪存大小：-RAM大小：-外设：-连接能力：-速度：-主要属性：-工作温度：-产品封装：-现在可以订购BCM33838MKFEBG-B2P，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
